【EFL观点】可伸展电路在可穿戴/可植入设备、软机器人和人机接口等领域中具有巨大潜力，但刚柔器件间的可靠连接一直是个大问题。来自MH的这篇研究论文展示了研究人员在刚柔连接方面的努力。

近期，中国科学院纳米材料与纳米安全生物医学重点实验室Xingyu Jiang团队。发表在Materials Horizons杂志上题为“Metal-hygroscopic Polymer Conductors that CanSecrete Solders for Connections in Stretchable Devices ”的研究成果，开发了一种可伸缩的金属-吸湿性聚合物导体（MHPC），可用于连接的焊料。受湿度变化的驱动，导体中的液态金属颗粒将合并并喷发，从而为电子设备提供电连接，而涂覆的粘合剂可以提供机械连接。这样，刚性电子设备就可以通过压力稳定地连接在导体上，无需额外的焊料、溶剂或热量。那些稳定的连接和导体的高拉伸性（应变为800％时为105 S / m）使集成电子设备可以拉伸至150％的应变。此外，该团队结合基板上的压敏胶（PSA）和垂直互连通道（VIA），开发了印刷电路胶带（PCAT），以替代用于可拉伸设备的常规PCB，以克服包括双面在内的连接难题，实现多层连接以及与刚性电子设备的连接。

图1 MHPC性能表征

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